OPPO、vivo入局手机芯片?一场“九死一生”的大冒险

  • 发布:2019-11-24 17:12:08
  • 来源:坡子信息门户网

“严丰”深度报道组制作凤凰网络科技凤凰新闻客户端

李明(不是他的真名)最近成了猎头的“目标”。

他2016年本科一毕业,就进入了紫光正锐。自去年以来,猎头公司经常打电话来。其中包括寒武纪、地平线和其他人工智能初创企业,最近收到oppo和vivo的面试邀请。

“对方提供的薪水和待遇让我非常感动,”李明含糊地说,具体年薪是他的两倍。看着身边拿高薪换工作的同事和同事们,李明也动了心。

8月初,季晓格里德(Ji Xiaogrid)报道称,oppo开创了核心制造业务,并发布了许多芯片设计工程师的职位,包括soc设计工程师、芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等。

再回头看,2017年12月,oppo在上海注册为“上海金盛通信技术有限公司”,根据天眼的信息查询,公司注册资本为300万元人民币,100%归oppo广东移动通信有限公司所有,Oppo联合创始人兼高级副总裁金秦乐担任总经理兼执行董事。

2018年9月,金盛通信将“集成电路设计与服务”纳入其业务项目,这被解读为oppo手机芯片业务的正式启动。根据社会保障公开信息,截至2018年底,金盛通信的员工人数已达到150人。

2018年底,oppo首席执行官陈明永表示,oppo 2019年的研发基金将从2018年的40亿元增加到100亿元,并将逐年增加投资。100亿元将投资在哪里?现在不难理解,如果要规划烧钱的芯片业务,就不难逐年大幅增加研发资金。

Vivo在过去的两年里也在研发方面投入巨资,相继启动了几项关键技术,如屏幕下指纹、升降相机、无界瀑布屏幕等。通过高投资和高科技研发,打造了现在相当受欢迎的nex旗舰手机系列,也是首批推出5g手机的制造商之一。

其上海R&D中心现已落户上海浦东软件园。也是在8月,活体偷猎者挖进了詹瑞的房子。中国商人陶吕(Tao Lü)报道称,一名紫光展锐芯片工程师收到短信,被告知要参加vivo的芯片工程师工作面试,面试在离展锐上海办公区仅一条街的一家酒店进行。

“真烦人!”紫光集团的一名内部人士证实了凤凰网的技术。他还推测活体偷猎者不应被给予太低的价格。根据Phoenix.com公开招聘信息,詹锐最近招聘了一个模拟芯片设计工程的职位。硕士学位的工资范围为每月25,000-42,000元。

两家公司都拒绝置评。然而,所有迹象似乎都发出了一个信号,oppo和vivo将在华为和小米之后开始生产手机芯片。

手机制造商制造的核心背后

对位研究主任阎占梦告诉凤凰科技,芯片将永远是消费电子的核心,现在做还不算太晚。他说,对位法的研究结果显示,其他国家的智能手机用户更关心手机质量和拍照,但中国用户最关心智能手机芯片。

与此同时,一名通信行业分析师向凤凰网络科技透露,大约半年前,vivo战略部门的负责人曾咨询过他。如果vivo想要制造组件,合适的投资领域是什么,芯片、存储器、屏幕还是相机?当时,该人士建议制造芯片,理由是这样更容易区分市场。

近年来,海斯芯片取得了巨大成功,特别是被美国切断后,它还宣布拥有一个“备用轮胎”,其业务不会受到很大影响。这一系列事件使其他制造商意识到对独立芯片研发能力的需求,也是产品差异化的核心技术。

2017年初,在讨论小米开发自己芯片的初衷时,雷军董事长在小米关于澎湃s1处理器的首次会议上表示,该芯片是手机技术的制高点。要成为一家伟大的公司,小米必须掌握核心技术。

每一代移动通信技术的变革,都会带来新一轮手机品牌洗牌,上游芯片制造商也将重新划分权力。随着5g时代的到来,芯片的重要性变得更加突出。

今年4月,高通和苹果达成和解后,英特尔立即宣布退出5g智能手机调制解调器业务市场。这意味着全球5g智能手机基带芯片领域少了一个玩家,只有华为、三星、高通、联发科技和詹瑞能够竞争。

今年上半年,业界就5g手机的真实性展开了热烈的讨论。这背后的原因是5g手机分为两种网络接入模式。中国移动高管公开表示,从2020年1月1日起,5g终端必须具备sa模式,nsa模式的手机将不允许接入网络。

目前,只有华为推出了支持nsa和sa模式的5g手机。mate30系列将于9月19日推出,搭载同样支持双模的最新麒麟990处理器。

在其他阵营中,高通的双模5g基带小龙x55要到明年第一季度才会上市。三星的exynos 980集成了5g基带,刚刚开始交付样品,并将于今年年底开始大规模生产。首批配备UMC 5g移动平台的终端将于2020年第一季度推出。

华为已经开发了自己的芯片,不仅引领苹果和三星等制造商走向5g手机,还为其带来了在物联网领域创造端到端完整场景体验的优势。

5g时代的到来将推动物联网设备的发展。手机制造商现在不仅销售手机,还推出更多智能设备,如智能耳机和智能手表。Ov自去年以来一直在进行这种布局,统一芯片可以更好地连接多个设备。

业内有人曾提出一句流行的说法,华为有自己的麒麟芯片,就像一辆自主性更强的私家车。依赖高通和联发科技的手机制造商只能等待公交车到达,这很难区分,同时也更加被动。他们甚至说,一旦出现极端的供应失败,他们将陷入困境。

芯片研发侥幸成功

"如果你自己做芯片,你真的需要大量投资."上述紫光集团表示。对oppo和vivo来说,资金可能不是问题,但一个冷酷的现实是,芯片是一个技术门槛高、研发周期长、投资回报周期长的行业。使用“冷板凳十年”和“九死一生”这两个词并不夸张。

当小米宣布将生产芯片时,雷军已经做好了心理准备:“据估计,这将花费超过10亿美元。如果这10亿元开始,你将需要10年才能得到结果。”今年4月,在许多流媒体故障被报道后,负责小米芯片开发的松果电子团队(pinecone electronics team)分拆成立了一家新公司——南京大鱼半导体(Nanjing Big Fish Semiconductor),并独立筹集资金。

华为的布局更早。赫斯成立于2004年10月。其前身可以追溯到1991年成立的asic设计中心,该中心专门负责设计“专用集成电路(asic)”。

赫斯成立初期,压力很大。毕竟,其竞争对手突然从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、伯通和马维尔等一系列国际芯片巨头。赫斯遇到了两座山:技术困境和财务困境。

事实上,制造芯片非常困难,这并不像直接从arm获得授权或购买图纸,然后到TSMC或UMC进行整改和设计那么简单。手机芯片的设计集成了cpu、gpu、wi-fi模块、通信基带、gps模块组件、isp、dsp等一系列组件,简称soc。

同时,这也是一条充满选择的道路。有必要提前两三年预测该行业的发展趋势。技术的选择,核的选择,包括通信规范的选择,每一步都如履薄冰。华为的同事艾薇曾经说过,“每一代产品都会遇到工程技术方面的挑战。来自麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980...一路上,甚至还有死亡的感觉。”

以麒麟980为例。该项目自2015年启动以来,赫斯已经聚集了1000多名资深半导体专家参与了5000多项工程验证,初始投资超过3亿美元。在早期积累了大量经验后,这仍然是一个成本的降低。可以说,它完全是由金钱、时间和人组成的。

华为最新的麒麟990芯片也是两年前开发的。soc采用7纳米+euv工艺,在指甲大小的芯片上集成了103亿多个晶体管,以及5g基带芯片和自己的达芬奇架构npu。很难想象这种雕刻和设计的难度。即使是普通的12纳米甚至30纳米芯片也不是普通企业能接触到的。

图纸设计完成后,仍然需要进行流式传输,一次流式传输至少要花费数千万美元。如果流式测试无法完成,设计图纸将不得不再次拆除,金钱将被浪费。为了节省研发投资,该行业的一些中小企业不得不联合起来,与他人分担成本。

不久前,紫光集团董事长赵卫国在接受杨澜采访时表示,最小的芯片设计公司的投资也开始于1亿美元。就更先进的制造业而言,一家工厂价值100亿美元。

面对手机制造商的到来,优盘首席执行官朱曾庆在接受媒体采访时说,“现在有一些公司在制造芯片,我认为这在本质上是一件好事。这证明他们开始关注芯片和核心竞争力。

然而,他也倒了冷水。手机制造商的型号是短周期的,芯片是长周期的。在同一家公司,两种不同的型号仍然很难兼容。

芯片自我研究的高投资、高风险和长回报期听起来是个大风险。

(编辑:赵金波)

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